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PCB加工工艺基准 PCB加工流程 发布时间: 2025-06-05 16:04:48 PCB加工流程是将设计图纸转化为实体电路板的高度标准化过程，必须严格遵循工艺基准以确保质量。以下是基于IPC标准的全流程详解及关键控制点： 一、PCB加工全流程图解 图表 代码 下载 工程设计 基材准备 内层制作 层压 钻孔 孔金属化 外层图形 电镀 阻焊 字符 表面处理 成型 测试 终检包装 二、...查看详情>> -
PCB加工工艺基准 PCB设计基础 发布时间: 2025-06-04 16:55:26 PCB设计与加工工艺基准的协同是确保产品可制造性、可靠性及成本可控的核心。以下从设计端出发，结合工艺能力的关键基准详解： 一、设计基准与工艺能力的映射关系 设计参数 工艺极限 设计建议 失效风险 最小线宽/间距 普通厂：4/4mil 高端厂：2/2mil ...查看详情>> -
PCB加工工艺基准PCB制作应当遵循的准则 发布时间: 2025-06-03 17:02:33 PCB加工工艺基准是确保产品质量、可靠性和一致性的核心依据，需遵循国际标准（如IPC）与行业最佳实践。以下是PCB制作应遵循的关键准则及控制要点： 一、设计准则（DFM规范） 可制造性设计 线宽/间距： 厂商工艺能力（常规4/4mil，高端2/2mil） 孔径比：板厚/孔径 8:1（机械钻），...查看详情>> -
PCB沉金工艺流程简介 注意事项 发布时间: 2025-05-30 15:54:53 PCB沉金（ENIG）工艺是高端PCB制造的核心环节，其质量直接影响焊接可靠性和产品寿命。以下是关键注意事项的深度解析，涵盖工艺全流程风险防控： 一、前处理阶段：根基性风险控制 铜面清洁度 严禁裸手接触铜面（指纹油脂导致镀层结合不良） 微蚀深度需精准控制（1-2 m）：过浅影响结合力，过深破坏...查看详情>> -
PCB沉金工艺流程简介 检测 发布时间: 2025-05-29 16:04:39 PCB沉金（ENIG）工艺中的检测环节是确保镀层质量、可靠性和一致性的核心手段，贯穿于整个工艺流程。以下是沉金工艺各阶段的关键检测项目及方法详解： 一、前处理阶段检测 铜面清洁度检测 目的：确保铜面无氧化、油污、指纹等污染物，保证镀层附着力。 方法： 水膜试验：滴去离子水...查看详情>> -
PCB沉金工艺流程简介预浸 发布时间: 2025-05-28 16:20:21 PCB沉金（化学镀镍金，ENIG）工艺的后处理是整个流程中至关重要的一环，它直接影响到最终镀层的质量、可靠性、外观和可焊性。沉金后的后处理主要包括以下几个步骤： 彻底水洗： 目的： 去除PCB表面残留的化学药液（如金盐、络合剂、稳定剂、反应副产物等），防止药液残留导致镀层变色、腐蚀、污染或影响后续工艺（如焊接）。...查看详情>> -
PCB沉金工艺流程简介沉金 发布时间: 2025-05-27 17:03:27 以下是PCB沉金（化学镀镍金，ENIG）工艺中沉金步骤的详细说明，包含化学镀镍与化学沉金两个核心阶段： 沉金工艺流程框架 前处理 活化 化学镀镍 化学沉金 后处理 1. 化学镀镍（Electroless Nickel Plating） 作用 保护铜基材：镍层隔绝铜与空气接触，防止氧化。 提供...查看详情>> -
PCB沉金工艺流程简介活化 发布时间: 2025-05-26 17:17:03 以下是PCB沉金（ENIG）工艺中活化（Activation）步骤的详细说明，作为前处理与化学镀镍之间的关键过渡环节： 活化的作用 催化铜表面： 在酸洗和预浸后，铜面需通过活化液（通常含钯或胶体钯）沉积微量催化粒子，为后续化学镀镍提供反应活性位点，确保镍层均匀、致密沉积。 去除氧化膜： 进一步清除铜面残留的极薄...查看详情>> -
PCB沉金工艺流程简介预浸 发布时间: 2025-05-23 15:57:06 以下是PCB沉金（ENIG）工艺中预浸（Pre-dip）步骤的详细说明，作为前处理流程的关键环节之一： 预浸（Pre-dip）的作用 保护铜面： 在酸洗和水洗后，铜面处于高度活化状态，极易氧化。预浸通过覆盖一层保护性溶液（如稀酸或络合剂），隔离铜面与空气接触，防止氧化。 调节表面pH值： 沉金药液（如化学镀镍液...查看详情>> -
PCB沉金工艺流程简介前处理 发布时间: 2025-05-22 16:20:47 PCB沉金（化学镀镍浸金，ENIG）工艺中的前处理是确保后续金属沉积质量的关键步骤，直接影响镀层的结合力、平整性和耐腐蚀性。以下为前处理流程的详细介绍及注意事项： 1. 除油（Degreasing） 目的：去除铜箔表面的油脂、指纹、灰尘及有机污染物，确保铜面洁净。 方法： 使用酸性或碱性除油剂（如碱...查看详情>> -
PCB沉金工艺流程简介概述 发布时间: 2025-05-21 16:23:13 PCB沉金（化学镀镍浸金，ENIG）是一种常见的表面处理工艺，主要用于提升PCB焊盘的可焊性、平整度及抗氧化性。以下是其工艺流程的概述： 1. 前处理 清洁与除油：去除铜面氧化层、油污及杂质，通常采用酸性或碱性清洗剂。 微蚀：通过微蚀液（如过硫酸钠或硫酸双氧水）轻微腐蚀铜面，形成微观粗糙度，增强后续镀层附着力。 ...查看详情>> -
PCB板孔处理工艺及刚挠结合板工艺详解 发布时间: 2025-05-20 16:24:44 一、PCB板孔处理工艺 PCB板的孔处理是电路板制造的核心环节，直接影响电路的导通性、信号完整性及机械强度。根据应用场景和技术需求，孔处理工艺可分为以下几类： 1. 普通镀铜过孔（Thru-hole Plating） 工艺流程：钻孔 去钻污 活化 镀铜（化学镀或电镀）。 特点： 适用于多层板内部互连，通过孔...查看详情>>
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